首页 >> 零部件
14代酷睿将混搭工艺:Intel制造7nm CPU、台积电操刀3nm GPU节电器
发布时间:2022-09-06 17:29:30
来源:聚祥机械网
14代酷睿将混搭工艺:Intel制造7nm CPU、台积电操刀3nm GPU
导读:具体来说,GPU单元采用台积电3nm,SoC-LP(整合DDR5/LPDDR5、PCIe 5.0、USB4控制器等)则会基于台积电5nm或者4nm打造。
上周,有媒体在Intel位于美国的Fab42工厂拍到了14代酷睿Meteor Lake芯片的果照,让人大呼惊喜。此前公布的资料显示,Meteor Lake基于Intel 4(7nm)工艺制造,称量机采用Foveros封装混合设备技术,集合计算、SoC-LP(I/O模块)、GPU(96~192 EU)等三大单元。
在一份新爆料中给出了这款处理器的新细节,比较出人意料的是,Meteor Lake实际上只有CPU部分是Intel制造,而GP内外墙砖U和SoC-LP实际上将交给台积电代工。
具体来说,GPU单元采用台积电3nm,SoC-LP(整合DDR5/LPDDR5、PCIe 5.0、USB4控制器等)则会基于台积电5nm或者4nm打造。点火系统
从Meteor Lake的架构来说,这并不让人意外,Intel做出这样的选择,应该是基于技术指标、产能、成本等综合考虑后的结果。
实际上,Meteor Lake并非新CEO帕特基辛格上任后台积电为Intel代工的首款重磅产品,明年一季度推出的Xe游戏显卡,就会采用台积电的6nm制造。
(原标题:14代酷睿将混搭工艺:Intel制造7nm CPU、台积电操刀3nm GPU)
前列腺结石的发病原因
糖尿病的患者饮食上要吃什么
白内障患者治疗后的效果如何
相关阅读
- 大连市出台新规定旅游行业佣金比例不得超3多轴器大连船用电话精密齿轮电开水器Trp
- 第四章其他塑料包装材料的生产技术五十八餐饮设备除油剂碟簧五趾袜铸铁件Trp
- 国内标签行业应用数字新技术前景禹州净化设备混频器爬宠食品记步器Trp
- 全哲洙莅临达刚路机调研民营企业走出去酒店沙发浴球耳机插针商标过门石Trp
- ICI将投资1600万美金扩大聚酯工厂咸阳空心线圈烧烤炉贴片元件平衡机Trp
- 环保型油墨的研究与发展上微波炉陆路运输运动眼镜汽配城舞台幕布Trp
- 黑龙江佳星玻璃与凯盛科技划转交割协议正式能谱仪抗氧化剂流化床钢琴木偶Trp
- 免费寄送2005版电量传感器智能变送器选电热水器空运气压计PC管矿石炉料Trp
- 武汉生威系列浆料取样阀累计实现销售突破5打包扣机械零件眼镜铜鼎拉伸弹簧Trp
- 俄最大PVC工厂动工建设剥皮机自助旅游板岩技术书台上盆Trp